电子元器件电路板焊接电子元器件电路板焊接工柜机

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1、使用过的旧烙铁，也存在烙铁头氧化而影响焊接质量的问题，这时只需把烙铁头取下，用平锉锉去缺口和氧化物即可。焊接PCB线路板的焊料一般是锡铅或锡锑合金制成，常见的焊锡丝有：一种是内含松香的焊锡丝，焊接时无须加助焊剂，一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。焊接电子线路的焊剂常用松香或松香酒精溶液，还有一种是焊锡膏，由于它对金属有腐蚀作用，一般很少用。

2、焊件和焊接点要净化，焊接前，应将焊件和焊点表面处理干净，然后蘸上松香，镀上锡，以便焊接。烙铁头的温度和焊接时间要适度，焊接时，当被焊金属的温度达到焊锡融化温度后，烙铁头与焊接点接触时间以能让焊锡表面光亮、圆滑为宜，焊接过程只需几秒钟。烙铁头停留时间过长，温度太高易使元件损坏。

电子元器件电路板焊接相关拓展

电子元器件电路板焊接工

在焊点形成过程中，熔融焊料在被焊件的金属表面充分铺展，这一过程即为润湿过程。焊点发生润湿现象的同时还伴随着扩散现象，当温度足够高时，液体焊料和固态焊件金属之间发生原子扩散，扩散速度和扩散量受温度和时间的影响。扩散阶段在焊料和焊件的交界处形成一层金属化合物，即合金层。合金层可使不同的金属材料牢固地连接在一起。

焊接的好坏很大程度上取决于合金层的质量。理想的焊接点在结构上必须具有一层比较严格的合金层，否则，将容易出现虚焊、假焊现象。在进行印制电路板手工焊接前要做好以下准备工作：。熟悉所焊电路装配图，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，做好相关准备工作。根据被焊器件的大小，准备好电烙铁、吸锡器以及镊子、螺丝刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等辅助工具。

电子元器件电路板焊接方法

在焊点形成过程中，熔融焊料在被焊件的金属表面充分铺展，这一过程即为润湿过程。焊点发生润湿现象的同时还伴随着扩散现象，当温度足够高时，液体焊料和固态焊件金属之间发生原子扩散，扩散速度和扩散量受温度和时间的影响。扩散阶段在焊料和焊件的交界处形成一层金属化合物，即合金层。合金层可使不同的金属材料牢固地连接在一起。

焊接的好坏很大程度上取决于合金层的质量。理想的焊接点在结构上必须具有一层比较严格的合金层，否则，将容易出现虚焊、假焊现象。在进行印制电路板手工焊接前要做好以下准备工作：。熟悉所焊电路装配图，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，做好相关准备工作。根据被焊器件的大小，准备好电烙铁、吸锡器以及镊子、螺丝刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等辅助工具。

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